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台式布氏压痕测量系统

日期:2020-7-31 8:53:46

BRINtronic系列产品有多个型号,可以做为单机版独立测量使用,BRINtronic MD台式布氏压痕测量系统配置台式电脑或笔记本,为布氏硬度测量提供完美精确的解决方案。


BRINtronic系统功能特点:

1、真正意义的全自动测量

       不需要更换或选择显微镜,不需要选择放大倍数

       不需要调节对比度、亮度或焦距

       不需要人为辅助修正压痕边界

       不需要仔细打磨,表面质量要求特别低 ;可以测试手工快速打磨的粗糙工业产品表面,无需对其做镜面处理

2、精度高,重复性好

        精度高:测量精度优于1%(标准硬度块);测量压痕直径分辨率达0.1µm;硬度值分辨率0.01HBW

       重复性高:对同一压痕反复多次测量重复性可达1%(标准硬度块)

       效率高:测量压痕只需1秒钟即可完成,直接显示硬度值和压痕直径 。

3、操作简便

        全中文界面

       只需选择测试标尺,按下开关即可 

BRINtronic全自动布氏压痕测量系统具备自动显示布氏硬度值,超出公差提示,数据存盘和打印等功能,通过测头自带的控制开关进行现场测量。全中文软件界面,操作简便。

可选硬度标尺: HBW10/3000,HBW10/1500,HBW10/1000,HBW10/500,HBW5/750,HBW5/250,HBW2.5/187.5,HBW2.5/62.5等。标配为一个测头标定两个标尺,也可按使用需求增加标定标尺。

BRINtronic系统标准配置提供一只可测量5mm和10mm钢球的压痕测头,或者一只可以测量2.5mm钢球压痕的测头。

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